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DCB / DBC -Keramik -Substrat direkter Kupferbindung

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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Additional Information

Verpakung: Vakuumverpackung

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Ort Von Zukunft: China

Zertifikate : RoHS

HS-Code: 8547100000

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Produkteigenschaften

Modell: Customized

Marke: Jinghui -Keramik

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Vakuumverpackung

Produktbeschreibung

DCB / DBC -Keramik -Substrat direkter Kupferbindung Prinzip des direkt gebundenen Kupfer -DBC -Keramik -Substrats Zwischen Kupfer und Keramik wird Sauerstoff zugegeben, um eine ku-o-eutektische Flüssigkeit bei einer Temperatur von 1065-1083 ° C zu erhalten und dann zu reagieren, um eine Zwischenphase (Cuaio2 oder CuAI2O4) zu erhalten, wodurch die chemische Metallurgie-Bindung zwischen Cu-Schicht und bloßen Ceramic realisiert wird Substrat, das regelmäßig aus Alumina -Keramik,...

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Category: Metallisierter Keramiksubstrat

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