Keramik -Substrat

PCB -Substratmaterialien umfassen hauptsächlich Keramiksubstrate, Harzsubstrate und Metall- oder Metallmatrixverbundwerkstoffe. Im Vergleich zu Metall- und Harzsubstraten haben Keramiksubstrate die folgenden Vorteile: Ausstehende Eigenschaften der elektrischen Isolierung, hervorragende Hochfrequenzeigenschaften, bessere thermische Leitfähigkeit, Kompatibilität mit verschiedenen elektronischen Komponenten, stabile chemische Eigenschaften usw.

Keramische Substrate können gemäß dem Produktionsprozess in bloßes Keramiksubstrat und metallisiertes Keramiksubstrat unterteilt werden. Letzteres wird durch Oberflächenmetallisation auf der Grundlage der ersteren erhalten. Gegenwärtig umfassen Keramik -Substratmaterialien hauptsächlich Aluminiumoxidkeramik, Aluminiumnitridkeramik und Siliziumnitridkeramik.

Wir widmen uns 15 Jahre lang der Produktion von fortgeschrittener Keramik. Wenn Kunden über hohe Präzisionsanforderungen oder Bearbeitungsanforderungen für Keramiksubstrate verfügen, können Sie uns gerne kontaktieren. Wir können unterschiedliche Anforderungen für Größe, Dicke, Form und Oberflächenbeschaffung durch feine Mahlen, Polieren, Laserschreibungen und Laserschneidverfahren erfüllen.