Warum kann sich Aluminiumnitrid -Keramik hervorheben?

Laut den Daten der Maxmize Market Research erreichte die globale Marktgröße des Keramik -Substrats im Jahr 2021 6,59 Milliarden US -Dollar, wird mit einem durchschnittlichen jährlichen Preis von rund 6,57%wachsen und wird voraussichtlich 2029 102,96 Milliarden US -Dollar erreichen. Als ideales Material als ideales Material Für Keramiksubstrat hat Aluminiumnitrid -Keramik ein breites Spektrum an Markt, und verschiedene Produkttypen entsprechen den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen, darunter DBC-, DPC-, AMB-, HTCC- und Struktur -Keramik -Teile sind die Hauptprodukttypen.

Aufgrund der schnellen Entwicklung neuer Energie- und Elektrofahrzeuge sind die metallisierten Substrate von AMB und DBC bei der Anwendung von IGBT stark gestiegen. DPC wird vom Hochleistungs-LED-Markt bevorzugt; HTCC wegen Funkfrequenz, Militärindustrie, um das Nachfragewachstum voranzutreiben; Der in Semiconductor Silicon Wafers verwendete elektrostatische Trottel ist eine wichtige Anwendung von LN -Strukturteilen. Die ALN-Nachfrage wird weiterhin von dem schnell wachsenden Halbleiter und den neuen Energiemärkten profitieren.

Mit der raschen Entwicklung der Elektronikindustrie in den letzten Jahren wächst die Marktnachfrage nach Aluminiumnitridpulver in China rasant, und die Nachfrage nach Aluminiumnitridpulver in China wird eine Wachstumsrate von rund 15%aufrechterhalten, und der Inlandsmarktbedarf wird bis 2025 etwa 5.600 Tonnen sein. Mit der Vertiefung der Inlandsforschung verbessert sich die Aluminium -Nitrid -Vorbereitungstechnologie jedoch weiter, die Lücke im In- und Ausland und im Ausland, und mit der starken Unterstützung der chinesischen Politik und der kontinuierlichen Ausweitung der Marktnachfrage steigt die inländische Pulverindustrie voran gute Qualität. Der folgende Artikel erklärt, warum Aluminium -Nitridmaterialien in der Familie der fortgeschrittenen Keramik auffallen können.

1. Die herausragenden Vorteile von Aluminiumnitrid:

Aufgrund seiner hervorragenden thermischen Leitfähigkeit und des thermischen Expansionskoeffizienten, das Silizium -Anpassungskoeffizienten entspricht, ist Aluminiumnitrid auf dem Gebiet der Elektronik zu einem betroffenen Material geworden. Aluminiumnitrid ist eine hexagonale kristalline kovalente Bindungsverbindung mit hervorragender thermischer Leitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung, niedriger Dielektrizitätskonstante und dielektrischer Verlust, Resistenz gegen Plasmakonosion, ungiftiger und passender thermischer Expansionskoeffizient mit Silizium. Es ist nicht nur ein ideales Material für die Verpackung einer neuen Generation von Wärmeableitungssubstraten und elektronischen Geräten, sondern auch für Wärmetauscher, piezoelektrische Keramik und dünne Filme, thermische leitende Füllstoffe, Aluminiumnitrid -Ätzen, Aluminium -Nitrid -Evaporation Boote für OLED, usw. mit breiten Bewerbungsaussichten.

Die Mikrostruktur von Aluminiumnitrid bestimmt seine hervorragende thermische Leitfähigkeit und Isolierung, siehe Abbildung 1.

Laut der Studie "Gussforming- und Sintereigenschaften von Aluminiumnitridkeramik" aufgrund des geringen Atomgewichts der beiden Elemente, die aus Aluminiumnitridmolekülen, relativ einfache Kristallstruktur, gute harmonische Eigenschaft, gebildete Al-N-Bindungslänge, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, Bindung, festgelegt, Energie und kovalente Bindungsresonanz sind für den Phonon -Wärmeübertragungsmechanismus günstig. So dass ein LN-Material eine hervorragende thermische Leitfähigkeit aufweist als die allgemeinen nicht-metallischen Materialien. Darüber hinaus weist ein LN einen hohen Schmelzpunkt, eine hohe Härte und eine hohe thermische Leitfähigkeit und bessere dielektrische Eigenschaften auf.

2. die kennzeichnende Festigkeit von Aluminiumnitrid

Nach der Untersuchung des "neuen Fortschritts in der Untersuchung der Einflussfaktoren der thermischen Leitfähigkeit und der Biegestärke der A-LN-Keramik" war A-LN aufgrund seines hohen Anpassungskoeffizienten der thermischen Expansion mit SI weithin besorgt, während traditionell Substratmaterialien wie Al2O3 sind aufgrund ihrer geringen thermischen Leitfähigkeit weit verbreitet. Sein Wert beträgt etwa 1/5 einer LN -Keramik, und der lineare Expansionskoeffizient stimmt nicht mit SI überein, was die tatsächliche Nachfrage nicht erfüllen kann, siehe Abbildung 2.

Die thermische Leitfähigkeit von Beo und SIC -Keramiksubstrat ist ebenfalls relativ hoch, aber die Toxizität von Beo ist hoch und die Isolierung von sic ist schlecht. Als eine neue Art von thermischem Leitfähigkeit Keramikmaterial hat ein LN die Eigenschaften des thermischen Expansionskoeffizienten in der Nähe von Si, ausgezeichnete dissipative Wärmeleistung, ungiftig usw. und wird voraussichtlich ein ausgezeichnetes Material für das keramische Substrat Al2o3 ersetzen SIC und Beo für die elektronische Industrie finden Sie in der folgenden Tabelle für technische Daten. Blatt mehrerer technischer Keramik

Die Jinghui -Industrie ist ein professioneller Hersteller von technischen Keramiken. Wir glauben, dass Sie hiermit eine ideale Lösungen für Ihr Projekt finden.