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Dieser Artikel enthält den Herstellungsprozess der metallisierten Keramik, die Arten von metallisierten Keramikmethoden, die Faktoren, die die metallisierte Keramik, Qualitätssicherung und ihre Anwendung beeinflussen , lernen die folgenden Informationen:
Metallisierte Keramik bezieht siehe Abbildung 1 .
Abbildung 1: Metallisierte Keramik
Nach dem Metallisierungsverfahren kann die Keramikoberfläche die Eigenschaften von Metall anbieten, eine effektive Verbindung zwischen einem effektiven Zusammenhang zwischen Keramik und Metall durch das Löschen.
Als typisches anorganisches nicht-metallisches Material wurden fortgeschrittene Keramik in verschiedenen elektrischen und elektronischen Vakuumgeräten mit hoher Spannung, Hochspannung und Hochdruck in großer Bedeutung verwendet Eigenschaften, mechanische Eigenschaften, thermische Eigenschaften und optische Eigenschaften. In diesen praktischen Anwendungen umfasst es häufig die Gelenk von Keramik und Metallteilen in verschiedenen Materialien wie Edelstahl, sauerstofffreiem Kupfer, Kovar und so weiter. Da der thermische Expansionskoeffizient von Keramik- und Metallmaterial einen großen Unterschied aufweist; in der Zwischenzeit haben die beiden Materialien natürlich einen schlechten Benetzungseffekt; Und in diesen Feldern hat die Dichtfläche von Keramik- und Metallteilen eine strenge Versiegelungsfestigkeit (Zugfestigkeit) und Luftdichtungsanforderungen nach dem Löten, sodass sie nicht direkt und einfach angeschlossen werden können. So wurde die Keramikmetallisierungstechnologie geboren.
1. hohe thermische Leitfähigkeit
Die vom Chip erzeugte Wärme kann ohne isolierende Schicht direkt auf die Keramikteile übertragen , was zu einer idealen Wärmeabteilung führt.
2. Idealer Wärmeleiterkoeffizient
Der thermische Expansionskoeffizient fortschrittlicher Keramik und Chips ist ähnlich und führt zu einer zu großen Verformung, wenn sich die Temperaturdifferenz ändert, was zu Problemen wie Schaltkreislötung und interner Spannung führt im Anschlussabschnitt .
3. Niedrige Dielektrizitätskonstante
Die Dielektrizitätskonstante des Keramikmaterials selbst macht den Signalverlust kleiner, so dass das technische Keramikmaterial s werden in Kommunikationsgeräten und Signalübertragung weit verbreitet.
4. hohe Bindungskraft
Hohe Bindungsstärke von Metallschicht und Keramiksubstrat von Produkten von Keramikschaltkarten, bis zu 45 mPa (größer als die Festigkeit von 1 mm dicken Keramikteilen selbst)
5. Hohe Betriebstemperatur
Die C -Eramik kann hohen und niedrigen Temperaturzyklen mit großen Schwankungen standhalten und sogar bei einer hohen Betriebstemperatur von 800 Grad arbeiten können für eine lange Zeit.
6. Hohe elektrische Isolierung
Industriekeramik selbst sind Isoliermaterialien, die hohen Durchbruchspannungen, insbesondere Keramikisolatoren nach der Verglasung, standhalten und sogar in Feldern mit Spannungen über 100 kV angewendet werden können.
7. Chemische Stabilität
Der Keramikkörper hat eine bessere chemische Stabilität und reagiert nicht mit den meisten starken Säuren und Basen und wird in der Hochtemperaturumgebung nicht oxidiert .
Was ist der Mechanismus der Keramikmetallisierung? Der Mechanismus der Keramikmetallisation nutzt die verschiedenen chemischen Reaktionen und die Diffusionsmigration verschiedener Substanzen in fortgeschrittener Keramik und metallisierten Schichten in verschiedenen Sinterstadien wie Oxiden und nichtmetallischen Oxiden aus. Wenn die Temperatur steigt, wird die flüssige Phase gebildet, wenn alle Substanzen auf Zwischenverbindungen bilden und den gemeinsamen Schmelzpunkt erreichen. Die flüssige Glasphase hat eine gewisse Viskosität und erzeugt gleichzeitig einen plastischen Fluss. Anschließend werden die Glaspartikel unter der Wirkung von Kapillaren umgeordnet, und die Atome oder Moleküle werden unter dem Antrieb der Oberflächenenergie diffus und migriert. Die Poren schrumpfen allmählich und verschwinden mit zunehmender Korngröße und realisieren so die Verdichtung der metallisierten Schicht . Siehe Abbildung 2:
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