Warum werden fortgeschrittene Keramik metallisiert?

Fortgeschrittene Keramik, die oft als anorganische nicht-metallische Materialien bezeichnet werden, können direkt auf der gegenüberliegenden Seite des Metalls definiert werden. Da jeder von ihnen aufgrund der unterschiedlichen internen Mikrostrukturen von Keramik und Metallen völlig unterschiedliche Vorteile hat. In vielen praktischen Anwendungen ist es notwendig, Keramik und Metalle miteinander zu kombinieren, um ihre jeweiligen Vorteile zu zeigen und somit eine sehr wichtige Technologie hervorzurufen - Keramikmetallisation.

Die Keramikmetallisation soll eine Schicht Metallfilm auf die Oberfläche der technischen Keramik auftragen, damit die Keramikoberfläche die Eigenschaften von Metall bietet. Anschließend kann der Metallfilm nach einem hohen Temperatursintern in einem Vakuumofen fest mit dem Keramikisolator verbunden werden. Danach kann das Schweißen der technischen Keramik zwischen Metallen realisiert werden. Derzeit umfassen die Hauptmetallfilme Mo/Mn, AG, Kupfer und Zinn, Au. Die fortgeschrittenere Anwendung besteht darin, elektrische Schaltkreise auf dem Keramiksubstrat zu bilden, die nicht nur geschweißt werden können, sondern auch als Leiter zum Senden von Strom verwendet werden können.

Was ist das Keramik -Metallisierungsprinzip? Der Mechanismus dieses Prozesses verwendet die verschiedenen Substanzen in der Voraberamik und der Metallisationsschicht, die unterschiedliche chemische Reaktionen und Diffusionsmigrationen in verschiedenen Sinterstadien wie Oxiden und nicht-metaler Oxiden unterzogen werden. Mit zunehmender Temperatur wird die flüssige Phase gebildet, wenn alle Substanzen auf Zwischenverbindungen bilden, die einen gemeinsamen Schmelzpunkt erreichen. Die flüssige Glasphase hat eine gewisse Viskosität und erzeugt gleichzeitig einen Plastikfluss. Danach werden die Partikel durch Kapillarwirkung umgeordnet, und Atome oder Moleküle werden diffus und migriert von der Oberflächenenergie. Die Poren schrumpfen allmählich und verschwinden, wobei die Körner wachsen, wodurch die Verdichtung der Metallisationsschicht erkennt.

Heutzutage umfassen die Hauptvorbereitungsmethoden der Keramikmetallisation hauptsächlich die MO-MN-Methode, die aktivierte MO-MN-Methode, die Active Metal-Lötverbindungsmethode, die direkte Kupfer-Cladding-Methode (DBC) und die Magnetron-Sputter-Methode.

Der grundlegende Prozessfluss der Keramikmetallisation lautet wie folgt:

1. Matrix -Vorbehandlung: Die gesinterte Keramik war mit Diamant -Schleifpaste optische Glätte gemahlen, um sicherzustellen, dass die Oberflächenrauheit ≤ 1,6 µm betrug. Die Keramikbasen wurden in Aceton und Alkohol und 20 Minuten bei Raumtemperatur gereinigt.

2. Vorbereitung der Metallisationspaste. Die Rohstoffe werden gemäß der Metallisationsformel gewogen, und die Metallisationsschlammung mit einer bestimmten Viskosität wird nach einem bestimmten Zeitraum nach dem Ballbräuss erstellt.

3. Beschichtung, Trocknen. Tragen Sie die Paste auf den Keramikisolator oder das Keramiksubstrat auf, indem Sie die Siebdrucktechnologie befinden. Die Pastendicke sollte angemessen sein. Wenn die Paste zu dünn ist, fließt der Löten leicht in die Metallisationsschicht. Wenn es zu dick ist, ist es der Migration von Komponenten nicht förderlich.

4. Wärmebehandlung. Das getrocknete Substrat wird in einer reduzierenden Atmosphäre zu einer metallisierten Schicht gesintert.

Jinghui Industry Ltd setzt sich dafür ein, verschiedene metallisierte Keramikisolator als Keramik und metallisiertes Keramiksubstrat in elektrischen Feldern zu produzieren, die gemäß den Kundenspezifikationen angepasst werden können. Basierend auf der umfassenden Fertigungsfähigkeit zur Bildung, Sekundarstufe und der Keramikmetallisierung von Keramikkomponenten glauben wir, dass unsere Produkte Ihnen offensichtliche Wettbewerbsfähigkeit bringen können.