Metallisierter Keramiksubstrat

(**Um unsere neuesten metallisierten Keramiksubstrate anzusehen, besuchen Sie unsere neue Plattform [ Jhceram.com ])

Metallisierte Keramiksubstrate, auch Keramikleiterplatten genannt, werden durch technische Metallisierung der Oberfläche des blanken Keramiksubstrats erhalten. Metallisierte Keramiksubstrate lassen sich je nach Herstellungsprinzip und keramischem Metallisierungsverfahren in zwei Kategorien einteilen.

1. Planares Keramiksubstrat:

● TFC: Dünnschicht-Keramiksubstrat. ● TPC: Dickdruck-Keramiksubstrat

● DBC: Direkt gebundenes Kupfer-Keramik-Substrat. ● DPC: Direkt plattiertes Kupfer-Keramik-Substrat

● AMB: Keramiksubstrat mit aktiver Metalllötung. ● LAM: Keramiksubstrat mit Laseraktivierungsmetallisierung

2. Dreidimensionales Keramiksubstrat

● HTCC: Bei hoher Temperatur gemeinsam gebranntes Keramiksubstrat. ● LTCC: Bei niedriger Temperatur gemeinsam gebranntes Keramiksubstrat

● MSC: Mehrschichtiges gesintertes Keramiksubstrat. ● DAC: Direkt haftendes Keramiksubstrat

● MPC: Mehrschichtiges plattiertes Keramiksubstrat. ● DMC: Direktgeformtes Keramiksubstrat

Die folgende Tabelle ist ein Vergleich mehrerer gängiger metallisierter Keramiksubstrate.

Für die Wärmeableitung von Hochleistungshalbleiterbauelementen wählen wir in der Regel Metall- oder Keramiksubstrate. Als aufstrebendes Wärmeableitungsmaterial weisen Keramiksubstrate eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Isolierung als Metallsubstrate auf und eignen sich besser für die Verpackung leistungselektronischer Produkte. Sie sind zu grundlegenden Materialien für die Struktur- und Verbindungstechnologie elektronischer Hochleistungsschaltkreise geworden. Sie werden häufig in LED-, Automobilelektronik-, Luft- und Raumfahrt- und Militärelektronikkomponenten, Lasern und anderer Industrieelektronik eingesetzt.