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Zirkonoxid-Keramik-Chip-Bonding-Werkzeug für Halbleiter

Name: Präzisionsprozess für fortschrittliche Keramiken.mp4
Uploaded: 2025-07-12T08:40:32+08:00
Description: Zirkonoxid-Keramik-Chip-Bonding-Werkzeug für Halbleiter Zirkonoxid-Keramik-Verbindungswerkzeuge sind ein wichtiges

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Hafen: Shenzhen

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Additional Information

Verpakung: Kartons mit EPE-Schaum

Produktivität: 10,000 Pieces/Month

Transport: Ocean,Land,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: 10,000 Pieces/Month

Zertifikate : RoHS, REACH, ISO9001

HS-Code: 8486902000

Hafen: Shenzhen

Zahlungsart: T/T,Paypal,Credit Card

Incoterm: FOB,CIF,FCA,EXW,DDU

Produkteigenschaften

Marke: Jinghui

Origin: China

Zertifizierung: RoHS, REACH, ISO9001

Herkunftsort: China

Spezies: Keramikstangen

Anwendung: Industriekeramik

Oberflächenbehandlung: Polishing

Präzisionsprozess: Feines Schleifen

Farbe: Weiß

Typical Tolerance: 0.01mm

Material: Zirkonoxidkeramik

Spezifikation: Min. Außendurchmesser 1 mm, max. 50 mm Kapazität

Feature: Extrem langlebig

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Kartons mit EPE-Schaum

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Produktbeschreibung

Zirkonoxid-Keramik-Chip-Bonding-Werkzeug für Halbleiter Zirkonoxid-Keramik-Verbindungswerkzeuge sind ein wichtiges Verbrauchsmaterial, das in der modernen Mikroelektronikverpackung und Halbleiterfertigung weit verbreitet ist. Sie werden hauptsächlich für Drahtbondprozesse zwischen Chips und Substraten, Chips und Rahmen oder Chips und Chips verwendet. Dabei handelt es sich im Wesentlichen um eine präzise keramische „Nadel“, die Ultraschallenergie, Druck und Wärme nutzt, um ein Ende...

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Category: Keramikstangen

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