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DBC -Keramik -Substrate für Elektronik

Name: DBC -Keramik -Substrate für Elektronik
Uploaded: 2017-09-30T17:03:05+08:00
Description: DBC -Keramik -Substrate für Elektronik Leistungsvorteile von DBC -Keramik -Substraten Die DBC -Technologie (Direct

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Minimum der Bestellmenge: 100 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Land,Air,Express
Hafen: Shenzhen

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Additional Information

Verpakung: Exportkarton

Produktivität: 500,000 Pieces/month

Transport: Ocean,Land,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: 500,000 Pieces/month

Zertifikate : RoHS, REACH, ISO9001

HS-Code: 8547100000

Hafen: Shenzhen

Zahlungsart: T/T,Paypal,Western Union,Western Union

Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDU

Produkteigenschaften

Modell: Customized

Marke: Jinghui Keramik

Origin: China

Zertifizierung: RoHS, REACH, ISO9001

Herkunftsort: China

Spezies: Keramikplatten

Material: Aluminiumoxidkeramik

Farbe: Weiß

Max. Gesamtlänge: 100 mm

Toleranz: Am besten 0,01 mm sein

Max. Od: 100 mm

Mindest. Wandstärke: 0,3 mm

Präzisionsprozess: Feines Schleifen, Maching, Laserschnitt

Merkmale: Ausgezeichnete Isolierung, Wärmeabteilung

Anwendung: Keramikschaltplatine

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Exportkarton

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Produktbeschreibung

DBC -Keramik -Substrate für Elektronik Leistungsvorteile von DBC -Keramik -Substraten Die DBC -Technologie (Direct Bonded Copper) ist hauptsächlich eine Keramik -Oberflächenmetallisationstechnologie, die auf Aluminiumoxid -Keramik -Substraten entwickelt wurde. Das DBC-Keramik-Substrat hat die Eigenschaften einer hohen thermischen Leitfähigkeit, einer hohen elektrischen Isolierung, einer hohen mechanischen Festigkeit und einer geringen Expansion der Keramik sowie der hohen elektrischen...

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Category: Metallisierter Keramiksubstrat

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