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Direct Bond Kupfer-DBC-Keramiksubstrat für PCB

Name: Direct Bond Kupfer-DBC-Keramiksubstrat für PCB
Uploaded: 2020-12-01T22:16:06+08:00
Description: Direct Bond Kupfer-DBC-Keramiksubstrat für PCB Aufgrund der guten Wärmeübertragungseigenschaften, Vakuumdichtheit

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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Additional Information

Verpakung: Exportkarton

Produktivität: 100,000 sets/month

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Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: 500,000 sets/month

Zertifikate : RoHS

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Produkteigenschaften

Modell: Customized

Marke: Jinghui-Keramik

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Set/Sets
Pakettyp:	Exportkarton

Produktbeschreibung

Direct Bond Kupfer-DBC-Keramiksubstrat für PCB Aufgrund der guten Wärmeübertragungseigenschaften, Vakuumdichtheit und minimalem elektrischen Widerstand sind mit Aluminiumoxid metallisierte Keramiken ideale Komponenten für Hochvakuum-, Hochspannungs- und Hochdruckanwendungen. Durch Auftragen einer dünnen metallischen Beschichtung (allgemein Mo/Mn), anschließend mit einer Beschichtung wie Nickel/Kupfer/Gold... auf die Keramikoberfläche, kann die Verschweißung zwischen Keramik und Metall...

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Category: Metallisierter Keramiksubstrat

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