Metallisierter Keramiksubstrat

Metallisierte keramische Substrate, auch als Keramik -Leiterplatten bezeichnet, werden durch metallisierende Oberfläche des nackten Keramik -Substrats mit technischen Mitteln erhalten. Nach verschiedenen Vorbereitungsprinzipien und Keramik -Metallisationsprozessen können metallisierte Keramiksubstrate in zwei Kategorien unterteilt werden.

1. Planarer Keramik -Substrat:

● TFC: Dünnfilm -Keramik -Substrat ● TPC: Dicker Druckkeramik -Substrat

● DBC: Direkt gebundenes Kupfer -Keramik -Substrat ● DPC: Direkter plattierter Kupfer -Keramik -Substrat

Ur

2. Dreidimensionales Keramiksubstrat

● HTCC: Mit dem mit hohem Temperatur zusammengefasster Keramik-Substrat ● LTCC: Mit einem mit niedrig temperaturen zusammengefasstes Keramiksubstrat

● MSC: Mehrschichtiges Sinter -Keramik -Substrat ● DAC: Direkter Adhäsions -Keramik -Substrat

● MPC: Mehrschicht -Plattierungskeramik -Substrat ● DMC: Direktes Formt -Keramik -Substrat

Die folgende Tabelle ist ein Vergleich mehrerer metallisierter Keramiksubstrate.

Wir wählen normalerweise Metall- oder Keramiksubstrate für die Wärmeableitung von Hochleistungs-Halbleiter-Geräten. Als aufstrebende Wärmeableitungsmaterial weisen Keramiksubstrate eine bessere thermische Leitfähigkeit und Isolierung als Metallsubstrate auf und eignen sich besser für die elektronische Produktverpackung. Sie sind zu grundlegenden Materialien für die Struktur- und Verbindungstechnologie der elektronischen Schaltkreise von Hochleistungsschaltungen geworden. Sie werden häufig in LED-, Automobilelektronik-, Luft- und Raumfahrt- und militärischen elektronischen Komponenten, Lasern und anderen industriellen Elektronik verwendet.